1. 單組份導(dǎo)電銀膠one-component conductive silver glue
單一組分，優(yōu)異的導(dǎo)電性、韌性以及粘結(jié)強(qiáng)度，貯存穩(wěn)定性好，貯存期長(zhǎng)，成型工藝：150℃，60min。成型后干膜體積電阻率≤5×10－4Ω?cm。長(zhǎng)期使用溫度100℃左右，適用于多種電子元器件間的粘結(jié)。
single component, excellent conductivity、toughness and bonding strength, stable storage function , long storage time, forming process: 150 ℃, 60min. volume resistivity of curing film ≤ 5 × 10-4Ω ? cm. Long-term working temperature is about 100 ℃, suitable for the bonding between a variety of electronic components.

2. 雙組份導(dǎo)電銀膠two-component conductive silver glue 
A/B組分，優(yōu)異的導(dǎo)電性、韌性以及粘結(jié)強(qiáng)度，貯存穩(wěn)定性好，貯存期長(zhǎng)，成型工藝：室溫，24h或者室溫，30min＋130℃，60min（成型工藝可根據(jù)用戶要求現(xiàn)設(shè)計(jì)），體積電阻率≤5×10－4Ω?cm，粘結(jié)強(qiáng)度優(yōu)異，適合低溫工作環(huán)境。
A/B component, excellent conductivity、toughness and bonding strength, stable storage function , long storage time, forming process: room temperature,24h or room temperature,30min+ 130 ℃, 60min(forming process can be designed according to users’ requirements ) . volume resistivity of curing film ≤ 5 × 10-4Ω ? cm. excellent bonding strength, suitable for low temperature working environment .

3. 耐高溫導(dǎo)電銀膠high temperature conductive silver glue
單一組分，長(zhǎng)期耐溫≤250℃，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性以及粘結(jié)強(qiáng)度，對(duì)大多數(shù)材料的粘結(jié)強(qiáng)度高，特別是對(duì)金屬材料的粘結(jié)力好，施工性好，主要用于長(zhǎng)期高溫環(huán)境下使用的電子元器件的粘結(jié)，貯存期長(zhǎng)。
Single component, long-term working temperature ≤ 250 ℃, excellent conductivity and bonding strength, high bonding strength with most materials especially metallic materials, good construction, mainly used for bonding between electronic components in long-term high temperature environment, long storage time.