千住錫膏是由有活性作用的助焊劑和無氧化球型粉末混合而成，用于電路板的表面帖裝。千住金屬開發出的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成，不謹可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球，而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊錫產品。

日本千住焊錫材料特性表

型號 
Item 
 合金組成 
Alloy 
 熔化溫度范圍 (℃) 
Temp 
 形狀 Form 
 備  注 
Remarks 
 
棒狀 
Bar 
 線狀 
Wire 
 松香芯絲 
Flux cored 
 球狀 
Ball 
 膏狀 
Paste 
 
M12 
 Sn-0.7Cu-0.3Sb 
 227～229 
 ● 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。 
 
M20 
 Sn-0.75Cu 
 227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料 
 
M30 
 Sn-3.5Ag 
 221 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料 
 
M31 
 Sn-3.5Ag-0.75Cu 
 217～219 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 耐疲勞性焊料，本公司的 PAT產品 
 
M34 
 Sn-1.0Ag-0.5Cu 
 217～227 
 ● 
 ● 
 － 
 ● 
 ● 
 可以防止產生立碑， AT合金 
 
M35 
 Sn-0.7Cu-0.3Ag 
 217～227 
 ● 
 ● 
 ● 
 ● 
 * 
 SnCu系推薦產品，具有高級濕潤性 
 
SA2515 
 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 
 214～221 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 ● 
 SnAgBi系推薦產品，Oatey PAT產品 
 
M42 
 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 
 207～218 
 ● 
 － 
 － 
 － 
 * 
 SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產品 
 
M51 
 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 
 214～217 
 ● 
 ● 
 － 
 ● 
 ● 
 添加 Bi-In，使熔化溫度降低&nb