富士紅膠  富士貼片紅膠NE3000S

Seal-glo  NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹

脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良

的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

Seal-glo  NE3000S可以充分滿足SMD貼裝行業(yè)需求的120～

150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以

適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。

■          特點      SPECIFICATIONS 

①    對各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度。

②  具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會出現(xiàn)漏刷或塌邊。

③  具有極佳的保存穩(wěn)定性能。

④    高粘著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時發(fā)生元件偏位。

■            固化條件    CURING  PROFILE 

固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

■          特性    SPECIFICATIONS 

項目

參數(shù)

涂布方法

網(wǎng)板印刷（鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)）

成分

環(huán)氧樹脂

外觀

紅色

比重

1.38

粘度（25℃?5rpm）

390Pa?S      (390，000cps)

搖變系數(shù)

5.0                          (1rpm  /  10rpm)

粘著強(qiáng)度０８０５C

44N(4.5kgf)      0.2mgr  twin

玻璃轉(zhuǎn)移點（Ｔｇ）

148℃

介電常數(shù)

介電正接

3.8/1MHz

0.027/1MHz

■          注意事項    WARNING 

保存條件   

放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。

保存時，請務(wù)必將容器蓋擰緊。