助焊膏特性:
1.松/樹脂類油性助焊膏,不揮發(fā),有良好的助焊效果.
2.適用于BGA植球返修,手機板維修,SMT補焊,連接器,線材以及不銹鋼,鐵,銅,鎳鉻,鋁等焊接.
3.煙少,殘留少,顏色淺,免清洗,無腐蝕性.
型號Serie

  HS-FP-A HS-FP-B HS-FP-C HS-FP-D 
類型Type R(NC) RMA(NC) RA(WS) RSA(WS) 
成份Component 樹脂系合成Synthetic resin 樹脂系合成Synthetic resin  
樹脂系合成或堿性物質Synthetic resin or alkalecence matter 樹脂系合成或堿性物質Synthetic resin or alkalecence matter 
顏色Color 乳白色 milk white 透明淡黃色或乳白色Trensparent straw yellow or milk white 透明黃色或乳白色Transparent yellow or milk white 透明黃色或乳白色Transparent yellow or milk white 
工作溫度Work temperture  150-320℃  150-320℃  150-350℃  250-450℃ 
應用Application  BGA植球及返修 BGA rework 手機板維修、SMT維修補焊、THT維修。Mobile board maintain、SMT maintain、THT maintain。 保險管、傳感器、線材、楊聲器等產品焊接。Protector tube、sensor、wire、reproducer etc soldering。 焊接不銹鋼、鐵、銅、鎳鉻、鋁等難以上錫的金屬。Soldering a stainless steel