什么是免洗助焊劑:免洗助焊劑是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），可直接進入下道工序的工藝技術。 
（2）免洗助焊劑:要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有要求：   
（3）免洗助焊劑的涂敷  為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制２個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。  實踐證明，采用免洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100℃時活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發(fā)。