QTe0.5高硬度碲銅棒CuTeP無磁碲銅帶

    東莞國啟銅材公司

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         C14500碲銅合 金化學成分 % 
Cu Te P 
碲銅 C14500 99 % 0.4-0.7 % 0.01 % 


                   鎢銅用于微電子材料
鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。

            C14500碲銅機械及物理性能   

 合 金 狀態 抗拉強度   MPa 硬度   HV 延伸率   % 導電率   %IACS 車削性   % 
碲銅 C14500 H04 330 100 15 93 85 


                  鎢銅高壓開關用電工合金

    鎢銅合金在高壓開關128kV SF6斷路器WCu/CuCr中，以及高壓真空負荷開關(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到廣泛應用，高壓真空開關體積小，易于維護，使用范圍廣，能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環境中使用。主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發射能力低等。除常規宏觀性能要求外，還要求氣孔率，微觀組織性能，故要采取特殊工藝，需真空脫氣、真空熔滲等復雜工藝。

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