影響封裝質(zhì)量的因素在前面的篇幅中，我們已經(jīng)為大家列舉出了很多。封裝產(chǎn)品功率的大小、高低是影響點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備、灌膠機(jī)設(shè)備封裝質(zhì)量的一個(gè)重要因素。隨著LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品對(duì)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備、灌膠機(jī)設(shè)備需求的不斷增加，流體控制數(shù)設(shè)備生產(chǎn)廠家也逐漸重視對(duì)LED封裝設(shè)備的生產(chǎn)工藝研究。下面蘇州群力達(dá)的技術(shù)人員將重點(diǎn)就LED器件功率的高低對(duì)封裝產(chǎn)品質(zhì)量的影響來(lái)為大家做如下說(shuō)明。

  常規(guī)來(lái)講，低功率的LED半導(dǎo)體照明器件最常使用的是銀漿固晶，因?yàn)殂y漿這種膠水的膠水性質(zhì)比較特殊，在高溫環(huán)境下容易降低膠粘度。但在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行封裝過(guò)程中，再提升LED產(chǎn)品亮度的過(guò)程中，往往會(huì)導(dǎo)致周圍溫度升高，從而影響產(chǎn)品的封裝質(zhì)量。

為了實(shí)現(xiàn)LED半導(dǎo)體產(chǎn)品亮度與產(chǎn)品封裝粘結(jié)度的有機(jī)統(tǒng)一，新的固晶工藝逐漸被研究開(kāi)發(fā)。其中，應(yīng)用較多的是共晶焊接技術(shù)，通過(guò)將芯片焊接在散熱基板之上，來(lái)增強(qiáng)器件的散熱能力，發(fā)光效率增加的同時(shí)，溫度也不會(huì)有明顯大幅度升高，有效的解決了粘結(jié)度的問(wèn)題。而在基板材料的選擇上，較為常見(jiàn)的是硅、銅及陶瓷等一些散熱性能較好，應(yīng)用較多的常見(jiàn)基板材料。www.dianjiaoji17.com