山東ｓｊ１０１焊劑、ｓｊ１０１燒結焊劑，【百科】焊劑產(chǎn)品應用－－萊蕪市金力寶為您解析　　沙經(jīng)理１３８６３４６０４３８／０６３４－６６０５０２３ １　助焊劑的基本組成　 國內(nèi)外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性　劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化　劑、成膜劑等。　 ２　助焊劑各成分的作用　 被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，　阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴　散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬　基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中　又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。 理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的　熱穩(wěn)定性、粘附力、擴展力、電解活性、環(huán)境穩(wěn)定　性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用　清洗溶液和設備的適應性等。　助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶　劑、表面活性劑等成分的作用來實現(xiàn)的。　 ２．１　活化劑的作用機理　 活化劑主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊　料表面的氧化物，并形成保護層，防止基體的再次　氧化，從而提高焊料和焊盤之間的潤濕性。　助焊劑活化劑的成分一般為氫氣、無機鹽、酸　類和胺類，以及它們的復配組合物。　 ２．１．１氫氣、無機鹽　 氫氣和無機鹽如氯化亞錫、氯化鋅［１］、氯化銨［２］　等是利用其還原性與氧化物反應，如：氣體助焊劑　中的氫氣，在焊接之后水是其唯一的殘留物；而且　氫的還原作用能有效地清除金屬表面的氧化物，把　氧化物轉化為水。　ＭｘＯｙ＋ｙＨ　２　＝ｘＭ＋ｙＨ　２　Ｏ　同時，氫還為金屬表面提供保護氣體，防止金　屬表面在焊接完成之前再氧化。　 ２．１．２有機酸　 酸類活性劑（如鹵酸、羧酸、磺酸）主要是因　為Ｈ＋和氧化物反應，例如［３］：　有機酸的羧基和金屬離子以金屬皂的形式除去　焊盤和焊料的氧化膜：　 ＣｕＯ＋２ＲＣＯＯＨ→Ｃｕ（ＲＣＯＯ）　２　＋Ｈ　２　Ｏ　 隨后有機酸銅發(fā)生分解，吸收氫氣，并生成有　機酸與金屬銅：　 Ｃｕ（ＲＣＯＯ）２＋Ｈ２＋Ｍ→２ＲＣＯＯＨ＋Ｍ－Ｃｕ　 松香（Ｃｏｌｏｐｈｏｎｙ）用分子式表示為Ｃ　１９　Ｈ２９ＣＯＯＨ，　由于它含有羧基，使得它在一定的溫度下，有一定　的助焊作用；同時松香是一種大分子多環(huán)化合物，　因此它具有一定的成膜性，在焊接過程中傳遞熱量　和起覆蓋作用，能保護去除氧化膜后的金屬不再重　新被氧化。　 現(xiàn)在有單一有機酸作活化劑，也有混酸用作活　化劑。這些酸的沸點和分解溫度有一定的差異，這　樣組合，可以使助焊劑的沸點和活化劑分解溫度呈　一個較大的區(qū)間分布。　 ２．１．３有機鹵化物　 如羧酸鹵化物、有機胺的氫鹵酸鹽。　張銀雪［４］以溴化水楊酸為活化劑，它在釬焊溫度　時，可熱分解出溴化氫和水楊酸溶解基體金屬表面的　氧化物；并且水楊酸的羥基、羧基在釬焊時可與ＪＨ樹　脂反應交聯(lián)成高分子樹脂膜，覆蓋在焊點表面。　有機胺的氫鹵酸鹽如鹽酸苯胺，在焊接時，熔　融的助焊劑與基板的銅進行反應，并產(chǎn)生ＣｕＣ１　２　和銅　絡合物。結果生成的銅化合物主要與熔融的焊料中　的錫產(chǎn)生反應生成了金屬銅，這些銅立即熔解到焊　料之中，通過這些反應和銅在焊料中的熔解，使焊　料在銅板上流布。反應如下［５］：　 Ｃｕ＋２Ｃ　６　Ｈ５ＮＨ２？ＨＣｌ→ＣｕＣｌ２＋２　Ｃ６Ｈ５ＮＨ２＋Ｈ２　 ＣｕＣｌ２＋２Ｃ６Ｈ５ＮＨ２？ＨＣｌ→Ｃｕ［Ｃ６Ｈ５ＮＨ３］２Ｃｌ４　 ２．１．４有機胺與酸復配使用　 有機胺本身含有氨基－ＮＨ︰具有活性，加入有機　胺可促進焊接效果。　為了減小助焊劑對銅板的腐蝕作用，可在配制　的助焊劑中加入一定量的緩蝕劑，緩蝕劑通常選擇　有機胺。有機酸和有機胺混合會發(fā)生中和反應，生　成中和產(chǎn)物。這種中和產(chǎn)物是不穩(wěn)定的，在焊接溫　度下會迅速分解，重新生成有機酸和有機胺，這樣　就能保證有機酸原有的活性，焊接結束后，剩余的　有機酸又會被有機胺中和，使殘留物的酸性下降，　減少腐蝕。 目前，這方面最適宜的是將潤濕能力較強的有　機胺和有機酸結合起來使用。如薛樹滿等人在專利　［７］　中介紹了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性　成分復配的助焊劑。　此外，在焊劑中加入少量的，不僅有助于　焊劑的存儲穩(wěn)定性，也有助于活化劑的活性發(fā)揮。　張鳴玲在助焊劑中加入二溴丁二酸、二溴丁烯二　醇、二溴苯乙烯等來增強助焊劑的活性［８］。　低溫時活性緩和的是羧酸（包括二羧酸），　它們的高溫活性明顯提高；活性較高的是有機磷＃酸＃　、磺酸、有機胺（包括肼）的氫鹵酸鹽或者有機　酸鹽；鹵代物和其取代酸的活性大小取決于它們的　具體結構。