深圳市鑫華良科技|低溫低壓注塑-深圳市鑫華良科技|漢高Reammide PAS5035S低溫低壓注塑膠
Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑 基本組成:聚酰胺 顏色:黑色 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98 主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。
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Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑

基本組成:聚酰胺 顏色:黑色 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98

主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。

包裝規(guī)格:20KG/袋

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