T3純銅

詳細信息:


材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)


  牌號：T3


  標準：GB/T 2059-2000


  ●特性及適用范圍：


  有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。


  ●化學成份：


  銅+銀 Cu+Ag：≥99.70


  錫 Sn ：≤0.05


  鉛 Pb：≤0.01


  鎳 Ni：≤0.2


  鐵 Fe：≤0.05


  銻 Sb ：≤0.005


  硫 S ：≤0.01


  砷 As ：≤0.01


  鉍 Bi：≤0.002


  氧 O：≤0.1


  注：≤0.3(雜質(zhì))


  ●力學性能：


  抗拉強度 σb (MPa)：≥205


  伸長率 δ10 (％)：≥30


  注 ：帶材的室溫拉伸力學性能


  試樣尺寸：厚度≥0.3


  ●熱處理規(guī)范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結(jié)晶開始溫度200～300℃。

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