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一、產品特點：
電路板絕緣灌封膠為低粘度單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產品型號為ZS-NJ-D955耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
二、典型用途：
電路板灌封保護、厚膜電路系統，多孔基材及印刷線路板的涂覆。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），本產品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
四、注意事項：
　　電路板絕緣灌封膠施膠完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
 
兆舜科技供應：電路板絕緣灌封膠
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