一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 
-  一般電器模塊灌封保護(hù)

-  LED顯示屏戶(hù)外灌封保護(hù)

三、使用工藝：

1.          混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆颍珺組分充分搖勻。

2.          混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：  B組分  =  10：1的重量比。

3.          使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

4.          為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

固

化

前

外觀(guān)

黑色粘稠流體

無(wú)色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時(shí)間  （min）

30～40

固化時(shí)間  （hr，基本固化）

3

固化時(shí)間  （hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固

化

后

導(dǎo)  熱  系  數(shù)  [W（m·K）]

≥0.2

介  電  強(qiáng)  度（kV/mm）